判断题封装外壳的金属引线、管帽、底座多采用化学镀镍。
判断题辐射、对流两种散热方式在集成电路的散热过程中不会发生。
判断题低熔玻璃熔封时由于吸附水分而产生的气孔对玻璃性质不造成危害。
判断题扁平封装结构的特点是厚度小，体积小。
判断题陶瓷外壳封装只能采用熔封、平行封焊。
