判断题低熔玻璃熔封时由于吸附水分而产生的气孔对玻璃性质不造成危害。
判断题扁平封装结构的特点是厚度小，体积小。
判断题陶瓷外壳封装只能采用熔封、平行封焊。
判断题高放大倍数下的检查可以在与芯片表面偏斜方向的照明条件下，在芯片表面的垂直方向上进行。
判断题接收低温焊或合金法安装的元件端点接头陶瓷片式电容器不具有由焊接轮廓构成的连续金属导电通路，并且端头金属化层由基片安装区延伸到电容器的顶部。
