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问答题

简答题 简述封装技术层次。

【参考答案】

第一层又称芯片层次的封装,是把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的黏贴固定、电路连线与封装保护的工艺。
第二层,将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电路卡工艺。
第三层,将数个第二层次完成的电路卡组合在一个电路板上,使之成为一个部件或子系统的工艺。
第四层,将数个...

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