问答题

简答题简述减薄后的芯片具备的优点。

【参考答案】

1、薄的芯片更有利于散热；
2、减小芯片封装体积；
3、提高机械性能、硅片减薄、其柔韧性越好，受外力冲击引起的应力也越小；
4、晶片的厚度越薄，元件之间的连线也越短，元件导通电阻将越低，信号延迟时间越短，从而实现更高的性能；
5、减轻划片加工量减薄以后再切割，可以减小划片加工量，降低芯片崩片的发生率。

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