问答题

简答题 TBGA 技术的特点有哪些？

【参考答案】

与环氧树脂PCB 基板热匹配性好；最薄型BGA 封装形式，有利于芯片薄型化；成本较之CBGA 低；对热和湿较为敏感；芯片轻、小，自校准偏差较之其他BGA 类型大。

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热门试题

单项选择题在连身袖和插肩袖的结构设计中，袖笼深的设计要比常规的原装袖的袖笼深要（）。

A.浅
B.深
C.相同
D.随意

单项选择题服装设计分类中，下列不属于按设计目的分类的是（）。

A.高级时装
B.比赛类服装
C.销售类服装
D.舞台表演服装

问答题气密性封装的概念是什么？

单项选择题在童装结构中一般1-5岁的小孩身高在（）cm。

A.80-90
B.90-110
C.110-120
D.120-130

单项选择题在婴儿装设计中因（）故多采用趴领和无领的设计。

A.颈部短
B.美观
C.市场
D.工艺制作

问答题封装材料的湿-热机械性能包括哪些？

单项选择题在童装结构制图中，前片衣长要长于后片衣长是因为（）。

A.款式需求
B.腹部的凸起
C.胸部的凸起
D.个人需求

单项选择题身高80-130的童装身高档差是（）cm。

A.7
B.10
C.5
D.8

判断题人工目检不是焊点检查的，最基本的检测手段。

判断题激光划片是利用高能量的激光束，束斑直径若干微米，其能量大于105～106W cm2，使硅片熔化并挥发穿孔，留下一排整齐的小孔。

判断题氧化铝多层陶瓷基板，该羁绊技术工艺成熟，介质材料成本高，热导效率和抗弯强度较高。

判断题在smt 生产中，焊膏印刷质量是体现焊接质量的一项重要指标。

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判断题若某些原件是用焊料焊接，而其他元件使用胶粘工艺时，温度较高的焊料贴装应该先进行加工。