计算题 在大功率单芯片LED封装时，芯片可以视为点光源，假如芯片位于硅胶半球透镜的圆心处O（x’，y’，z’），即坐标原点处。若封装球面的曲率半径R=3.5mm，求三个随机数l=1，m=1，n=2时，芯片发出的某个光子与球面的碰撞位置B的坐标（保留两位小数）。

问答题在直插式Φ8LED封装时，芯片可以视为点光源，芯片位于环氧树脂圆柱底面的坐标原点处O（x’，y’，z’），圆柱高度为5mm。求三个随机数l=1，m=2，n=1时，芯片发出的某个光子与圆柱面的碰撞位置C的坐标（保留两位小数）。

问答题某Φ3直插式LED球面曲率半径为1.5mm，环氧树脂包封材料的折射率为1.5，空气折射率为1.0，芯片距离球面定点O的距离分别如表中所示，求芯片像的位置，填于表格中，并说明像的虚实等特征。

问答题系统电路板的厚度为1.5mm，用其双面敷铜制作发热电子元件的散热器。已知金属化过孔外径为7×10-4mm，壁厚为1×10-4mm，过孔数量为50个，敷铜材料的热导率为390W mK，求该散热器的热阻是多少？

问答题某大功率LED，其功率为5瓦，支架焊接点的温度为55℃，芯片到焊接点的总热阻7℃ W，试求该LED的结温是多少？

问答题直插0.06瓦小功率LED负极引脚焊点的温度为42.5℃，芯片到焊点的总热阻16℃ W，试求该LED的结温是多少？