计算题

某Φ3直插式LED球面曲率半径为1.5mm，环氧树脂包封材料的折射率为1.5，空气折射率为1.0，芯片距离球面定点O的距离分别如表中所示，求芯片像的位置，填于表格中，并说明像的虚实等特征。

问答题系统电路板的厚度为1.5mm，用其双面敷铜制作发热电子元件的散热器。已知金属化过孔外径为7×10-4mm，壁厚为1×10-4mm，过孔数量为50个，敷铜材料的热导率为390W mK，求该散热器的热阻是多少？

问答题某大功率LED，其功率为5瓦，支架焊接点的温度为55℃，芯片到焊接点的总热阻7℃ W，试求该LED的结温是多少？