问答题在大功率单芯片LED封装时,芯片可以视为点光源,假如芯片位于硅胶半球透镜的圆心处O(x’,y’,z’),即坐标原点处。若封装球面的曲率半径R=3.5mm,求三个随机数l=1,m=1,n=2时,芯片发出的某个光子与球面的碰撞位置B的坐标(保留两位小数)。
问答题在直插式Φ8LED封装时,芯片可以视为点光源,芯片位于环氧树脂圆柱底面的坐标原点处O(x’,y’,z’),圆柱高度为5mm。求三个随机数l=1,m=2,n=1时,芯片发出的某个光子与圆柱面的碰撞位置C的坐标(保留两位小数)。
问答题某Φ3直插式LED球面曲率半径为1.5mm,环氧树脂包封材料的折射率为1.5,空气折射率为1.0,芯片距离球面定点O的距离分别如表中所示,求芯片像的位置,填于表格中,并说明像的虚实等特征。
问答题系统电路板的厚度为1.5mm,用其双面敷铜制作发热电子元件的散热器。已知金属化过孔外径为7×10-4mm,壁厚为1×10-4mm,过孔数量为50个,敷铜材料的热导率为390W mK,求该散热器的热阻是多少?
问答题某大功率LED,其功率为5瓦,支架焊接点的温度为55℃,芯片到焊接点的总热阻7℃ W,试求该LED的结温是多少?