厚膜浆料主要是由厚膜材料粉末和有机载体组成的，载体是由有机树脂和溶剂组成，而厚膜材料通常是玻璃粉和金属或其氧化物等。厚膜浆料主要有导体浆料、电阻浆料、隔离介质浆料以及保护介质浆料。
问答题曝光时应如何放置光绘膜或乳胶版？
单项选择题塑封电路在模塑后还要对外引线进行（）表面保护。
A.光亮镀锡B.镀镍C.镀暗镍D.镀金
单项选择题塑封中常用的脱膜剂是（）
A.氧化铝粉B.有机合成纤维C.硬脂酸钙D.磷系化合物
单项选择题软封装用的树脂俗称（）
A.黑胶B.乳胶C.明胶D.白胶
单项选择题可以再次返工封装的是（）
A.平行封焊B.环焊C.焊料焊D.塑封
