A.平行封焊B.环焊C.焊料焊D.塑封
单项选择题用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）
A.浇铸法B.递模成型法C.填充法D.滴涂法
单项选择题（）结构是国内外光电外壳最通用的封装形式。
A.陶瓷熔封B.塑封C.陶瓷平封D.陶瓷扁平封
单项选择题以下用于塑料非抗密性的试剂是（）
A.丙酮B.甲醇C.三氯乙烯D.乙醇
单项选择题封装过程中控制PIND的关键是（）
A.防止漏气B.防裂纹C.防电流过大产生飞溅D.防空洞
单项选择题氧化铝瓷在氧化物瓷中（）最高。
A.硬度B.机械强度C.电绝缘性D.导热系数
