将待用的乳胶版或光绘膜正面向上放在曝光机中心位置，再把网框菲林膜面向下放置在乳胶版或光绘膜的上面，乳胶版或光绘膜要处于网框的中心位置。
单项选择题塑封电路在模塑后还要对外引线进行（）表面保护。
A.光亮镀锡B.镀镍C.镀暗镍D.镀金
单项选择题塑封中常用的脱膜剂是（）
A.氧化铝粉B.有机合成纤维C.硬脂酸钙D.磷系化合物
单项选择题软封装用的树脂俗称（）
A.黑胶B.乳胶C.明胶D.白胶
单项选择题可以再次返工封装的是（）
A.平行封焊B.环焊C.焊料焊D.塑封
单项选择题用滴管把液体树脂滴涂到键合后的芯片上，经加热固化成型，此方法称（）
A.浇铸法B.递模成型法C.填充法D.滴涂法
