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单项选择题

A.结构简单B.镀膜速率慢C.基片温度低、损伤小D.靶材利用率高磁控溅射与二级溅射相比的特点是()……

磁控溅射与二级溅射相比的特点是()

A.结构简单
B.镀膜速率慢
C.基片温度低、损伤小
D.靶材利用率高