A.着色B.脱膜C.固化D.阻燃
单项选择题芯片粘结面积不应小于芯片面积的（）
A.50%B.65%C.80%D.90%
单项选择题塑封的递模成型工艺中注塑压力过大，产生（）
A.气水B.砂眼C.冲丝D.缺料
单项选择题对于扁平封装结构，采用（）切边效果好。
A.气压冲切法B.滚剪法C.剪刀D.液压冲切
单项选择题打印油墨要求固化温度在（），以慢干为宜。
A.120±10℃B.140±10℃C.180±10℃D.200±10℃
单项选择题低熔玻璃封装采用的N2-O2混合气体中O2的含量一般为（）左右。
A.10%B.30%C.50%D.80%
