A.10%B.30%C.50%D.80%
单项选择题真空焊接是（）生产。
A.连续式大批量B.连续式小批量C.间歇式大批量D.间歇式小批量
单项选择题对于一些尺寸精细、图形复杂的金属引线框架，载带引线可采用化学加工方法中的（）技术。
A.腐蚀B.蚀刻C.电镀D.电解
单项选择题低熔玻璃是很好的低温（）
A.非密封材料B.密封材料C.半密封材料D.密封和粘接材料
单项选择题陶瓷基底的芯片内腔中烘渗有（）层，以便芯片粘结。
A.金B.镍C.锡D.铝
单项选择题焊料焊时施加的温度应使焊料能够有足够的流动性和润湿性，这个温度大约高出焊料熔点（）
A.30℃B.60℃C.80℃D.110℃
