A.衬底类型不同B.器件的参数不同C.设计规则要求不同D.工作电压不同之所以同工艺中相同类型MOS管版图图形还……

单项选择题三极管结构中埋层的作用是（）。

A.增大放大倍率
B.使图形对称
C.减小体电阻
D.避免整流效应

单项选择题二极管版图外围环状开缺口的原因是（）。

A.增大电流
B.方便走线
C.方便绘制
D.图形对称

单项选择题金属、多晶、N+掺杂层、N阱四种材料制备的电阻中方块电阻最小的是（）。

A.N阱
B.金属
C.多晶
D.N+掺杂层

单项选择题linux中用于改变路径的命令是（）。

A.cp
B.cd
C.mkdir
D.pwd

单项选择题能够运行集成电路设计软件cadence的操作系统有（）。

A.dos
B.安卓
C.Linux
D.windows

单项选择题能够运行在个人电脑上的操作系统有（）。

A.unix
B.windows
C.dos
D.安卓

多项选择题下列运行在unix平台下的设计工具软件有（）。

A.华大九天empyrean
B.chiplogic
C.tenner
D.cadence virtuoso

多项选择题集成电路版图正向设计主要用到的工具软件有（）。

A.chiplogic系列软件
B.cadence virtuoso工具
C.spectre仿真工具
D.calibre验证工具

多项选择题同种工艺下，不同MOS管版图形状区别也很大，其主要的原因是因为（）。

A.MOS管长度参数不同
B.MOS管宽度参数不同
C.MOS管衬底不同
D.MOS管栅极电压不同

多项选择题集成电路设计阶段通常分为两大步骤，它们是（）。

A.PCB设计
B.电路设计
C.版图设计
D.流程设计

单项选择题LVS验证其主要功能是（）。

A.验证版图是否符合设计规则
B.验证版图是否有电气规则错误
C.验证寄生效应的影响
D.验证版图和电路是否一致

单项选择题chiplogic系列软件中主要用于数据保存的是（）。

A.chipanalyzer
B.chipdatacenter
C.chipmanager
D.chiplayeditor

单项选择题集成电路版图设计属于集成电路设计的（）。

A.辅助环节
B.中端
C.前端
D.后端

单项选择题芯片制造步骤的产品为（）。

A.电路
B.掩膜
C.晶圆
D.GDSII 文件

单项选择题晶圆尺寸通常用英寸表示，十二英寸晶圆是指（）。

A.晶圆半径300mm
B.晶圆直径240mm
C.晶圆直径300mm
D.晶圆半径240mm