填空题现代主流的集成电路加工技术为CMOS工艺,即最基本的器件是由()和NMOS组成。
填空题集成电路产业包括:IC设计、()、IC封装、IC测试。
填空题用DRACULA做layout的LVS检查后,修改完所有错误的标志是用vi命令在名为()的文件里看到unmatching devices是(),以及没有()的描述。
填空题用DRACULA做layout的DRC检查后,修改完所有错误的标志是用vi命令在后缀名为()的文件里看到ERRORS WINDOW SIZE是()
填空题用DRACULA做layout的LVS检查时,先要运行PDRACULA命令,然后再执行()文件。
填空题用DRACULA做layout的DRC检查时,先要运行PDRACULA命令,然后再执行()文件。
填空题用DRACULA做layout的LVS检查时,首先要把schematic转成CDL的netlist,并对这个netlist做()
填空题建立一个新的layout library时需要Compile a new techfile,或者(),或Don’t need a techfile。
填空题在layout编辑命令中,Hierachy命令一栏下,有两个相反的操作命令他们分别是make cell和()
填空题在P型衬底上画nmos器件时需要在P型衬底上加(),并用金属线把这个()与P型衬底内的()电位相连接。
填空题在nwell上画pmos器件时需要在nwell上加(),并用金属线把这个()与nwell内的()电位相连接。
填空题用Cadence软件设计集成电路版图的输出数据的格式是()
填空题衬底偏置电压会影响MOS器件的阈值电压,反向偏置电压增大,则MOS器件的阈值电压也随之增大,这种效应称为()
填空题MOS场效应晶体管分为四种基本类型:()、()、P沟增强型、P沟耗尽型。
填空题CMOS的英文全称是()