A.染色技术B.回切技术C.涂层技术D.玻璃渗透技术E.以上都不是采用热压铸瓷技术制作熔模时，哪种技术能达到更……

单项选择题下列哪一类固定桥不是按制作方法进行分类的？（）

A.整体铸造固定桥
B.分段焊接固定桥
C.双端固定桥
D.粉浆涂塑烧结固定桥
E.CAD/CAM固定桥

单项选择题关于焊料焊接，下列描述错误的是（）

A.被焊金属不熔化，对组织和性能影响小
B.不需要对被焊修复体包埋固定
C.需将模型充分预热
D.对异种金属之间的焊接强度较差
E.存在不同程度的电化学腐蚀

单项选择题下面哪个部位不容易发生缩孔？（）

A.较薄处
B.转角处
C.竖立铸道处
D.热中心处
E.较厚处

单项选择题按照Vita 3D-Master的比色顺序，下面正确的是（）

A.先比明度，再比彩度，最后色相
B.先比彩度，再比明度，最后色相
C.先比色相，再比彩度，最后明度
D.先比明度，再比色相，最后彩度
E.先比色相，再比明度，最后彩度

单项选择题烤瓷熔附金属全冠的制作工序是（）

A.可卸代型制作—金属基底冠的制作—瓷的堆塑—瓷冠的修整—上釉
B.可卸代型制作—瓷的堆塑—瓷冠的修整—金属基底冠的制作—上釉
C.金属基底冠的制作—可卸代型制作—瓷的堆塑—瓷冠的修整—上釉
D.可卸代型制作—瓷的堆塑—金属基底冠的制作—瓷冠的修整—上釉
E.可卸代型制作—金属基底冠的制作—瓷冠的修整—瓷的堆塑—上釉

单项选择题关于金属烤瓷基底冠的形态要求错误的是（）

A.厚薄尽可能均匀一致
B.表面尽量光滑圆钝
C.保证瓷层应有的空间
D.与同名牙形态完全一致
E.如果牙齿缺损较大，尽量用金属基底冠弥补，以免瓷层过厚

单项选择题关于以下操作去烤瓷冠表面颜色影响的描述错误的是（）

A.不透明瓷厚度在0.3mm时可以遮盖所有基底的金属色
B.体瓷厚度大于1.5mm时，瓷层厚度改变对颜色影响不大
C.烧结次数越多，烤瓷修复体明度越大
D.自身上釉的修复体彩度高于上釉瓷者
E.修复体表面越粗糙，其光亮度越低

单项选择题关于饰面形态修整的描述错误的是（）

A.首先调整咬合，再试戴就位，然后调整邻面，最后修整唇颊面
B.邻面用红色薄咬合纸确认触点过紧的地方
C.触点和外形修整完后，根据天然牙和邻牙形态形成修复体表面纹理和特殊结构
D.金瓷交界处打磨应从交界线向金属边缘方向打磨，不要相反

单项选择题如果瓷与合金膨胀系数不匹配，那么可能出现的问题是（）

A.形态错误
B.瓷崩裂
C.不透明瓷透出
D.变色
E.边缘不密合

单项选择题关于上瓷的染色技术描述错误的是（）

A.牙齿特殊染色可以分为内染色技术和外染色技术
B.内染色是在不透明瓷表面或牙本质瓷内加入彩色瓷粉进行配色
C.外染色在烤瓷冠完成后表面上色以纠正色差
D.外染色的染色光学效果好，不容易褪色
E.染色技术要求技师经验丰富，了解牙齿结构和彩色瓷粉烧结后的颜色变化

单项选择题前牙烤瓷冠牙体预备时，唇面需磨出的空间为（）

A.0.5～0.8mm
B.0.5～1.0mm
C.1.0～1.2mm
D.1.2～1.5mm
E.1.5～2.0mm

单项选择题关于PFM金属基底上瓷前预处理的描述错误的是（）

A.喷砂时要边转动边喷砂，以防打穿金属基底冠
B.在预氧化之后先用蒸汽压力清洗基底冠，再用超声波清洁1~2分钟后开始上瓷
C.排气可去除金属表面有机物和释放金属表层气体，以防发生气泡
D.打磨的目的是去除表面的金属小瘤及细小包埋料，并调整金属基底的厚度
E.烤瓷金属基底冠的喷砂一般采用氧化铝颗粒

单项选择题哪项不是烤瓷熔附基底蜡型制作要求？（）

A.蜡型厚度应均匀一致
B.表面应光滑圆钝
C.金瓷结合肩台应设计在非咬合功能区
D.预留出瓷层1.0-1.5mm厚
E.轴面角及劲缘处应薄些

单项选择题关于牙本质瓷的回切，下面描述错误的是（）

A.回切主要包括三步：唇面回切、邻面回切和指状沟的形成
B.唇面回切包括切1/3回切、中1/3回切及回切面的修整三个部分
C.唇面回切从牙本质层瓷的切端唇边缘1.5mm处画标记线
D.邻面回切为圆滑的弧面
E.指状沟是为了模仿天然牙发育沟的形状

单项选择题瓷粉经过多次焙烧以后，可能发生的问题是（）

A.气泡
B.瓷裂纹
C.变色
D.瓷附着不良
E.破裂