判断题无引线封装的导热结构之间、导热结构密封环之间存在非设计要求的金属化区，使得它们之间的绝缘间距小于焊区间距的50%。
判断题MOS集成电路的包装盒应具备良好的静电屏蔽式引线短路。
判断题平行封焊中，圆锥形电极起动时，先接触盖板再接触金属上框。
判断题平行封焊中加在圆锥电极度上的脉冲是一个100-200s的长触发。
判断题低熔玻璃熔融过程中，固体物质消失所用时间不长。
