判断题平行封焊中，圆锥形电极起动时，先接触盖板再接触金属上框。
判断题平行封焊中加在圆锥电极度上的脉冲是一个100-200s的长触发。
判断题低熔玻璃熔融过程中，固体物质消失所用时间不长。
判断题塑封中的铝腐蚀通常首先发生在芯片表面没有钝化层保护的压焊区部位。
判断题封装外壳的金属引线、管帽、底座多采用化学镀镍。
