印制电路板的封装设计一般是决定其（）、尺寸、外部连接和安装方式；布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘；制作底图。

单项选择题下例答案中不是敷铜箔板的基板的是（）。

A.酚醛纸基板
B.聚四氟乙烯玻璃布基板
C.环氧酚醛玻璃布基板
D.挠性基板

单项选择题电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、（）、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。

A.共用屏蔽
B.隔板屏蔽
C.双层屏蔽
D.单独屏蔽

单项选择题对电路单元中的屏蔽原则不正确的是（）。

A.不同频率之间
B.高增益放大器级与级之间
C.高频情况下低电平与高电平
D.不同电路

单项选择题电磁屏蔽一般用低阻的（）材料作屏蔽物而且要有良好的接地。

A.浸渍
B.半导体
C.金属
D.硅油

单项选择题减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量（）并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用，减震器将能量还给支撑基座。

A.储存
B.传导
C.迟缓
D.传送

单项选择题在长时间的震动作用下，电子仪器仪表因疲劳而降低了强度，导致损。这种损坏称为（）。

A.振动损坏
B.疲劳损坏
C.机械损坏
D.加速度损坏

单项选择题电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。

A.改变金属内部组织结构
B.金属覆盖
C.化学表面覆盖
D.表面覆盖

单项选择题气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（）。

A.吸附
B.霉菌
C.凝露
D.震动

单项选择题气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防（）、防霉菌。

A.盐雾
B.吸附
C.噪声
D.凝露

单项选择题以下哪个选项不是选用导线要考虑的因素，（）

A、电气因素
B、环境因素
C、装配工艺因素
D、布线因素