A.高频、低电压 B.高频、高电压 C.低频、高电压 D.低频、低电压
单项选择题印制电路板的封装设计一般是决定其()、尺寸、外部连接和安装方式;布设导线和元件、确定导线的宽度、间距和焊盘;制作底图。
A.元件 B.形状 C.材料 D.性能
单项选择题下例答案中不是敷铜箔板的基板的是()。
A.酚醛纸基板 B.聚四氟乙烯玻璃布基板 C.环氧酚醛玻璃布基板 D.挠性基板
单项选择题电路的屏蔽结构包括了屏蔽隔板、共盖屏蔽、()、双层屏蔽及电磁屏蔽导电涂料等。
A.共用屏蔽 B.隔板屏蔽 C.双层屏蔽 D.单独屏蔽
单项选择题对电路单元中的屏蔽原则不正确的是()。
A.不同频率之间 B.高增益放大器级与级之间 C.高频情况下低电平与高电平 D.不同电路
单项选择题电磁屏蔽一般用低阻的()材料作屏蔽物而且要有良好的接地。
A.浸渍 B.半导体 C.金属 D.硅油
单项选择题减震器能将支撑基座传来的机械作用的能量()并缓慢传送到产品上。支撑基座反作用,减震器将能量还给支撑基座。
A.储存 B.传导 C.迟缓 D.传送
单项选择题在长时间的震动作用下,电子仪器仪表因疲劳而降低了强度,导致损。这种损坏称为()。
A.振动损坏 B.疲劳损坏 C.机械损坏 D.加速度损坏
单项选择题电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法()方法。
A.改变金属内部组织结构 B.金属覆盖 C.化学表面覆盖 D.表面覆盖
单项选择题气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防盐雾、防()。
A.吸附 B.霉菌 C.凝露 D.震动
单项选择题气候因素的防护主要是三防,防潮湿、防()、防霉菌。
A.盐雾 B.吸附 C.噪声 D.凝露