A、设计文件必须标准化 B、工艺文件必须标准化 C、无论是设计文件还是工艺文件都必须标准化
填空题()是指导产品及其组成部分在使用地点进行安装的完整图样。
填空题设计文件格式有多种,但每种设计文件上都有()和(),装配图、接线图等设计文件还有()。
填空题设计文件按表达的内容,可分为()、()、()等几种。
填空题工艺路线表用于产品生产的安排和调度,反映产品由()到()的整个工艺过程。
填空题工艺规程是规定产品和零件的()和()等的工艺文件,是工艺文件的主要部分。
填空题工艺文件分为两类,一种是()文件,它是应知应会的基础;另一种是()文件,如工艺图纸、图表等,它是针对产品的具体要求制定的,用以安排和指导生产。
填空题在流水操作的工序划分时,要注意到每人操作所用的时间应相等,这个时间称为()。
填空题电子产品的包装,通常着重于方便()和()两个方面。
填空题整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括:检验整机的各种()性能、机械性能和()等。
填空题整机装配是将(经调试或检验)合格的单元功能电路板及其他配套零部件,通过铆装、()、()、()、插接等手段,安装在规定的位置上(产品面板或机壳上)的过程。
填空题完成准备工序的各项任务后,即可进入印制电路板的组装(装连)过程。这个过程一般分两个步骤完成,一是()二是(),因此也将此过程称为装连。
填空题组合件是指由两个以上的()、()经焊接、安装等方法构成的部件。
填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性,是防止产生()、()的有效措施之一。
填空题导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和()的线端加工两种。
填空题与整机装配密切相关的是各项准备工序,即对整机所需的各种导线、()、()等进行预先加工处理的过程。