设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有（）和（），装配图、接线图等设计文件还有（）。

填空题设计文件按表达的内容，可分为（）、（）、（）等几种。

填空题工艺路线表用于产品生产的安排和调度，反映产品由（）到（）的整个工艺过程。

填空题工艺规程是规定产品和零件的（）和（）等的工艺文件，是工艺文件的主要部分。

填空题工艺文件分为两类，一种是（）文件，它是应知应会的基础；另一种是（）文件，如工艺图纸、图表等，它是针对产品的具体要求制定的，用以安排和指导生产。

填空题在流水操作的工序划分时，要注意到每人操作所用的时间应相等，这个时间称为（）。

填空题电子产品的包装，通常着重于方便（）和（）两个方面。

填空题整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种（）性能、机械性能和（）等。

填空题整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。

填空题完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是（）二是（），因此也将此过程称为装连。

填空题组合件是指由两个以上的（）、（）经焊接、安装等方法构成的部件。

填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

填空题导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和（）的线端加工两种。

填空题与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、（）、（）等进行预先加工处理的过程。

填空题电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为（）、（）、（）、（）、（）、（）或（）等几个阶段。

填空题电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、（）、（），以及生产管理水平等方面。