电子产品的包装，通常着重于方便（）和（）两个方面。

填空题整机检验应按照产品的技术文件要求进行。检验的内容包括：检验整机的各种（）性能、机械性能和（）等。

填空题整机装配是将（经调试或检验）合格的单元功能电路板及其他配套零部件，通过铆装、（）、（）、（）、插接等手段，安装在规定的位置上（产品面板或机壳上）的过程。

填空题完成准备工序的各项任务后，即可进入印制电路板的组装（装连）过程。这个过程一般分两个步骤完成，一是（）二是（），因此也将此过程称为装连。

填空题组合件是指由两个以上的（）、（）经焊接、安装等方法构成的部件。

填空题浸锡是为了提高导线及元器件在整机安装时的可焊性，是防止产生（）、（）的有效措施之一。

填空题导线需经过剪裁、剥头、捻头、清洁等过程进行加工处理。端头处理包括普通导线的端头加工和（）的线端加工两种。

填空题与整机装配密切相关的是各项准备工序，即对整机所需的各种导线、（）、（）等进行预先加工处理的过程。

填空题电子产品装配的工序因设备的种类、规模不同，其结构也有所不同，但基本工序并没有什么变化，其过程大致可分为（）、（）、（）、（）、（）、（）或（）等几个阶段。

填空题电子产品生产的基本要求包括：生产企业的设备情况、（）、（），以及生产管理水平等方面。

填空题产品设计完成后，进入产品试制阶段。试制阶段是正式投入批量生产的前期工作，试制一般分为（）和（）两个阶段。

填空题电子产品的生产是指产品从（）、（）到商品售出的全过程。该过程包括（）、（）和（）等三个主要阶段。

问答题一个完整的静电防护工作应具备哪些要素？

问答题静电的防护措施有哪些？

问答题预防静电的基本原则是什么？

问答题静电危害半导体的途径通常有哪几种？