判断题填银的粘接剂过多的流出能立刻短路或随着时间的推移因银迁移造成短路。
判断题环氧粘结剂固化时，易有环氧渗出造成基片污染，通常采用超声清洗。
判断题环氧树脂粘片材料的粘接强度随着温度的升高而降低。
判断题氰酸盐酯粘接剂具有比环氧树脂更高的热稳定性。
判断题焊接工艺中，金属间化合物的形成与温度和时间有关，所以焊接应在低温短时间内完成。
