判断题焊接工艺中，金属间化合物的形成与温度和时间有关，所以焊接应在低温短时间内完成。
判断题金硅烧结粘贴法是贴装芯片到互连基片上或贴装基片到外壳底座上的常用方法。
判断题钎焊是用熔融焊料将固态金属连接起来的工艺过程。
判断题芯片粘接强度的大小与芯片粘接面积有关。
判断题氢气烧结工艺中所使用的氢气属于还原性气体。
