判断题环氧树脂粘片材料的粘接强度随着温度的升高而降低。
判断题氰酸盐酯粘接剂具有比环氧树脂更高的热稳定性。
判断题焊接工艺中，金属间化合物的形成与温度和时间有关，所以焊接应在低温短时间内完成。
判断题金硅烧结粘贴法是贴装芯片到互连基片上或贴装基片到外壳底座上的常用方法。
判断题钎焊是用熔融焊料将固态金属连接起来的工艺过程。
