一、将掩膜版图案转移到硅片表面顶层的光刻胶中 二、在后续工艺中，保护下面的材料
问答题例出光刻的8个步骤，并对每一步做出简要解释。
问答题解释什么是暗场掩模板？
问答题解释正性光刻和负性光刻的区别？为什么正胶是普遍使用的光刻胶？最常用的正胶是指哪些胶？
问答题描述化学机械平坦化工艺。
问答题例举双大马士革金属化过程的10个步骤。
