判断题密封的目的是确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。
判断题温度循环的目的是测定器件承受极端高温和极端低温的能力，以及极端高温和极端低温交替变化对器件的影响。
判断题盐雾试验的目的是为了模拟海边空气对器件影响的一个加速试验。
判断题无引线封装的导热结构之间、导热结构密封环之间存在非设计要求的金属化区，使得它们之间的绝缘间距小于焊区间距的50%。
判断题MOS集成电路的包装盒应具备良好的静电屏蔽式引线短路。
