A.封装零部件B.半导体零部件C.测控零部件D.制造零部件
单项选择题2022年,在全世界半导体销售中,()凭借总额283亿美元的销售额,份额达26.3%,连续3年拿下了全球最大半导体设备市场宝座。
A.美国B.中国大陆C.中国台湾D.日本
单项选择题在制造集成电路时,当漏电流达到()时,器件将无法工作。
A.50%B.40%C.30%D.20%
单项选择题众所周知,在芯片的整个环节中,()是最关键、市场份额最大的核心环节。
A.封装B.晶圆制造C.集成电路D.芯片制造
单项选择题刚切割下来的芯片很脆弱且不能交换电信号,需要单独进行处理。这一处理过程就是(),包括在半导体芯片外部形成保护壳和让它们能够与外部交换电信号。
A.蚀刻B.封装C.打磨D.测试
单项选择题下列选项中,属于传统电子材料的是()。
A.自旋电子材料B.第三代半导体材料C.陶瓷材料D.纳米电子材料
单项选择题目前LTCC基板采用的散热方式主要是在功率元器件()的基板中制作高热导率的金属化直通孔阵列;或在基板上开直通空腔,将功率元器件直接组装到散热板上。
A.上方B.下方C.中间D.外面
单项选择题一个国家进入信息化社会的判据是:半导体产值占工农业总产值的()。
A.0.5%B.5%C.1%D.10%
单项选择题随着封装技术的不断发展,MCP、SiP、SoP、PoP、SCSP、SDP、WLP等封装结构成为主流,并为趋于()方向封装发展的3D(三维)集成封装、TVS(硅通孔)集成等技术研发奠定了坚实的基础。
A.XB.YC.ZD.O
单项选择题()年左右,我国成为世界第二大半导体消费市场。
A.1900B.1950C.2000D.2010
单项选择题()年,宾尼西和罗雷尔制造出世界上第一台扫描隧道显微镜。
A.1978年B.1979年C.1980年D.1981年
单项选择题WLP就是直接在晶圆上进行大部分或全部的()测试程序,之后再进行切割,制成单颗芯片。
A.包装B.电气C.封装D.功能
单项选择题我国集成电路起步(),中科院计算机研究所在()年成功研制了()大型电子计算机。
A.晚、1976、1000万次B.早、1976、1000万次C.晚、1976、100万次D.早、1976、100万次
单项选择题下列选项中,属于一维纳米材料的有()。
A.纳米块B.纳米棒C.超晶格D.纳米薄膜
单项选择题第()代半导体材料是推动和支撑下一代产业革命的基础。
A.一B.二C.三D.四
单项选择题EMIB技术最早由()的Mahajan和Sane于2008年提出,后又经Braunisch和Starkston等改进,近年来已发展成为英特尔最具代表性的先进封装技术之一。
A.台积电B.苹果C.英特尔D.微软