A.上方B.下方C.中间D.外面
单项选择题一个国家进入信息化社会的判据是:半导体产值占工农业总产值的()。
A.0.5%B.5%C.1%D.10%
单项选择题随着封装技术的不断发展,MCP、SiP、SoP、PoP、SCSP、SDP、WLP等封装结构成为主流,并为趋于()方向封装发展的3D(三维)集成封装、TVS(硅通孔)集成等技术研发奠定了坚实的基础。
A.XB.YC.ZD.O
单项选择题()年左右,我国成为世界第二大半导体消费市场。
A.1900B.1950C.2000D.2010
单项选择题()年,宾尼西和罗雷尔制造出世界上第一台扫描隧道显微镜。
A.1978年B.1979年C.1980年D.1981年
单项选择题WLP就是直接在晶圆上进行大部分或全部的()测试程序,之后再进行切割,制成单颗芯片。
A.包装B.电气C.封装D.功能
单项选择题我国集成电路起步(),中科院计算机研究所在()年成功研制了()大型电子计算机。
A.晚、1976、1000万次B.早、1976、1000万次C.晚、1976、100万次D.早、1976、100万次
单项选择题下列选项中,属于一维纳米材料的有()。
A.纳米块B.纳米棒C.超晶格D.纳米薄膜
单项选择题第()代半导体材料是推动和支撑下一代产业革命的基础。
A.一B.二C.三D.四
单项选择题EMIB技术最早由()的Mahajan和Sane于2008年提出,后又经Braunisch和Starkston等改进,近年来已发展成为英特尔最具代表性的先进封装技术之一。
A.台积电B.苹果C.英特尔D.微软
单项选择题在电力电子器件方面,最早最成熟的碳化硅器件是()。
A.六角螺旋结构二极管B.铅锌矿结构二极管C.逆变二极管D.肖特基势垒二极管