填空题
厚膜混合集成电路的基片种类很多,目前常用的有:氧化铝陶瓷,(),氮化铝(A1N)陶瓷。
【参考答案】
氧化铍陶瓷
<上一题
目录
下一题>
点击查看答案
打开小程序,免费文字、语音、拍照搜题找答案
热门
试题
填空题
外壳设计包括电性能设计、热性能设计和结构设计三部分,而()设计也包含在这三部分中间。
点击查看答案
填空题
钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内()控制。
点击查看答案