填空题如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
填空题芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。
填空题金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
填空题钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。
填空题在半导体制造工艺中往往把减薄、划片、分片、装片、内引线键合和管壳封装等一系列工艺称为（）。
