填空题钎焊密封工艺主要工艺条件有钎焊气氛控制、温度控制和密封腔体内（）控制。
填空题如果热压楔形键合小于引线直径1．5倍或大于3．0倍，其长度小于1．5倍或大于6．0倍，判引线键合（）。
填空题芯片焊接质量通常进行镜检和（）两项试验。
填空题金丝球焊的优点是无方向性，键合强度一般（）同类电极系统的楔刀焊接。
填空题钎焊包括合金烧结、共晶焊；聚合物焊又可分为（）、（）等。
