判断题在将丝网组件从印刷台上取下之前，必须先拆卸刮板以及返料刀。
判断题在印刷一个品种基片的不同膜层时，基片的摆放位置、定位方向尽量要保持一致。
判断题在将丝网框架上到印刷台上的时候，由于丝网框架左右是对称的，因此不需要注意方向。
判断题由于空洞或对准不良，使玻璃钝化层覆盖电阻的面积应大于90%电阻面积，为不合格。
判断题对于再流焊区域为金材料的基片，低温介质窗口应在再流焊焊盘加厚区之内，且距焊盘加厚边界不应小于50μm。
