判断题在将丝网框架上到印刷台上的时候，由于丝网框架左右是对称的，因此不需要注意方向。
判断题由于空洞或对准不良，使玻璃钝化层覆盖电阻的面积应大于90%电阻面积，为不合格。
判断题对于再流焊区域为金材料的基片，低温介质窗口应在再流焊焊盘加厚区之内，且距焊盘加厚边界不应小于50μm。
判断题导体修补处表面应光滑平整，边沿整齐，修补处厚度可以超过原导体厚度的2倍；键合区及粘接区部位可以进行手工修复。
问答题什么是氢气烧结？
