判断题由于空洞或对准不良，使玻璃钝化层覆盖电阻的面积应大于90%电阻面积，为不合格。
判断题对于再流焊区域为金材料的基片，低温介质窗口应在再流焊焊盘加厚区之内，且距焊盘加厚边界不应小于50μm。
判断题导体修补处表面应光滑平整，边沿整齐，修补处厚度可以超过原导体厚度的2倍；键合区及粘接区部位可以进行手工修复。
问答题什么是氢气烧结？
问答题影响再流焊工艺质量的因素有哪些？
