A.适当的少加锡B.增加压力C.增加接触面积D.加快拖动
单项选择题导致焊接不良或基板报废的主要原因是（）。
A.烙铁温度过低B.焊接时间过短C.反复对铜箔进行查看D.用力压焊接端子与PCB 焊盘
单项选择题在海绵边缘清洗烙铁尖的好处是（）。
A.电吹风筒B.吸锡枪（或吸锡烙铁）C.尖嘴钳D.电笔（或螺丝刀）
单项选择题电子组件装配针对螺丝固定部件时错误的做法是（）。
A.电批头与螺丝头形状匹配B.电批扭力不能过大或过小C.螺丝头部不能打滑头或打坏D.电批与螺丝孔位可以晃动摇摆打入
单项选择题在一般焊接过程中，出现尖刺的原因是（）。
A.助焊剂过多B.加热时间过短C.烙铁温度过低D.烙铁尖撤离过快
单项选择题手工焊接贴片IC 芯片时的注意事项正确的是（）。
A.确认所使用IC 方向及所安装的大小是否正确B.安装IC 时必须使用吸嘴笔吸住本体表面，不可以用手接触IC 端子C.IC 浮起或移位时，可以用烙铁尖或镊子直接按压本体D.烙铁头的形状与大小可以不用匹配IC 脚大小
单项选择题安装元件在PCB 上时表达错误的事项是（）。
A.元件的表面字体与BOM 要求一致B.极性方向标识与PCB 上方向一致C.元件外形尺寸与PCB 焊盘大小一致D.元器件插入方向与PCB 焊盘方向一致
单项选择题下面（）不是无铅锡线的成分构成。
A.锡SnB.铅PbC.银AgD.铜Cu
单项选择题插件元件剪引脚时注意事项有误的是（）。
A.不用佩戴防目镜B.手指捏住待剪除的引脚C.引脚剪掉后重新加锡D.引脚不能露出焊点
单项选择题无铅焊料和通用合金的区别是（）。
A.更低的液化（或熔化）温度B.要求使用相同的焊剂和专门的清洁工艺C.润湿时间通常要缩短D.更高的温度和更长的保温时间可能会增加氧化
单项选择题通孔元器件用真空法一次清除元器件的一个焊点，方法错误的是（）。
A.预热/辅助加热组件和/或元器件B.以快速可控的方式均匀的加热焊点，以使所有焊点同时完全熔化C.避免对元器件.板子.相邻元器件及焊点造成热和/或机械损伤D.抽真空时不用晃动，可清除焊料
单项选择题跳线焊接注意事项错误的是：（）。
A.首先选择剥线钳直接剥线B.剥除绝缘皮时被拉直的线芯重新拧回到原有的螺旋状C.跳线的绝缘胶皮是否烫伤.烧焦.收缩（烙铁温度）D.焊接时跳线的绝缘胶皮不能插入基板通孔
单项选择题DIP 插件多脚元器件焊接注意事项：（）。
A.焊接时须跳越式焊接（如：1.3.5-2.4.6焊接）防止部品热冲击损坏B.可以有双面焊接现象C.采用拖锡法进行焊接D.通孔过锡量不能低于85%
单项选择题常见的细导线衔接方法：（）。
A.直接B.绕接C.对接D.衔接
单项选择题清洁海绵的要求是（）。
A.放着不用打理B.日常简单清洁，不用加水C.应保持完整与清洁及保持潮湿D.海绵加水标准：加满水
单项选择题手工焊接五步法中第五个动作是查，主要检查焊点的（）。
A.焊接用的温度及烙铁头是否正确B.焊接的手法是否正确C.有无漏装、多装、装错元件D.有无短路、假焊、锡少等
