A.清理BGA上的焊盘及PCB焊盘表面的残余焊球或焊锡等物质，整理原来的焊球焊盘以保持平整。B.将配好的焊剂均匀的涂敷到焊盘上。C.将已准备的与原器件焊球直径相对应的焊球颗粒手工移植到对应焊盘上。D.根据焊球、焊剂温度要求将已完成植球的BGA置于合适的温度氛围中“固化”以使焊球与焊盘紧密可靠连接。
多项选择题波峰焊接焊点拉尖的原因是（）。
A.基板可焊性差B.基板上焊盘面积过大C.焊锡槽温度不足D.出波峰后冷却风角度不对
多项选择题波峰焊接焊点针孔及气孔的原因有（）。
A.有机污染物B.基板有湿气C.电镀溶液中的光亮剂D.焊锡内杂质
多项选择题手工自制印制电路板常用的方法有（）。
A.漆图法B.贴图法C.刀刻法D.感光法E.热转印法
多项选择题手工焊接的工艺步骤有（）
A.准备施焊B.加热焊件C.填充焊料D.移开焊丝E.移开烙铁
多项选择题常用线扎绑扎方法有（）。
A.线绳绑扎法B.用线扎搭扣绑扎法C.用胶粘剂粘合法D.用塑料线槽排线法
