手工焊接的工艺步骤有（）

多项选择题常用线扎绑扎方法有（）。

A.线绳绑扎法
B.用线扎搭扣绑扎法
C.用胶粘剂粘合法
D.用塑料线槽排线法

多项选择题绝缘导线的加工工艺流程是（）。

A.剪裁
B.剥头
C.捻头（多股线）
D.搪锡
E.清洗
F.印标记

多项选择题晶体管的作用主要用于（）。

A.放大
B.电子开关
C.控制器件
D.整流

多项选择题常用电阻器有（）类型。

A.碳膜电阻器
B.金属膜电阻器
C.金属氧化膜电阻
D.线绕电阻器

单项选择题贴板安装，贴紧印制基板面且安装间隙小于（）mm，金属外壳时应加垫，适于防震产品。

A.1
B.2
C.3
D.0.5

单项选择题焊膏印刷时间的最佳温度为（），温度以相对湿度（）为宜。

A.20℃±3℃；60％
B.15℃±3℃；60％
C.25℃±3℃；60％
D.25℃±3℃；50％

单项选择题焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌（）分钟，使焊膏中的各成分均匀，降低焊膏的粘度。

A.1
B.3
C.4
D.5

单项选择题焊膏使用时，应提前至少（）小时从冰箱中取出，写下时间、编号、使用者、应用的产品，并密封置于室温下，待焊膏达到室温时打开瓶盖。注意：不能把焊膏置于热风器、空调等旁边加速它的升温。

A.2
B.6
C.9
D.4

单项选择题焊膏应以密封形式保存在恒温、恒湿的冰箱内，温度在约为（）℃。

A.2~4
B.2~10
C.0~2
D.9~20

单项选择题热风式再流焊在预热区里，PCB在（）的温度下均匀预热，焊膏软化塌落，覆盖焊盘和元器件的焊端或引脚，使它们与氧气隔离；并且，电路板和元器件得到充分预热，以免它们进入焊接区因温度突然升高而损坏。

A.100~160℃
B.80~120℃
C.150~160℃
D.180~260℃