A.基板可焊性差B.基板上焊盘面积过大C.焊锡槽温度不足D.出波峰后冷却风角度不对
多项选择题波峰焊接焊点针孔及气孔的原因有（）。
A.有机污染物B.基板有湿气C.电镀溶液中的光亮剂D.焊锡内杂质
多项选择题手工自制印制电路板常用的方法有（）。
A.漆图法B.贴图法C.刀刻法D.感光法E.热转印法
