不能!聚焦深度:在保持图形聚焦的前提下,沿着光路方向晶圆片移动的距离是聚焦深度——
,NA为数值孔径,意味着增加分辨率会减小聚焦深度,因此分辨率和聚焦深度之间必须做某些折中。
问答题根据曝光方式的不同,光学光刻机可以分成几类?各有什么优缺点?
问答题在干法刻蚀的终点检测方法中,光学放射频谱分析法最常见,简述其工作原理和优缺点。
问答题采用CF4作为气体源对SiO2进行刻蚀,在进气中分别加入O2或H2对刻蚀速率有什么影响?随着O2或H2进气量的增加,对Si和SiO2刻蚀选择性怎样变化?为什么?
问答题根据原理分类,干法刻蚀分成几种?各有什么特点?
问答题简述BOE(或BHF)刻蚀SiO2的原理。