判断题如果选择菜单命令[Edit] [Move] [Move],在移动元件的同时会将与元件连接的导线一起移动。
判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。
判断题铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。
判断题敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜,并京铜膜接地,以提高印制电路板的抗干扰能力。
判断题PCB的泪滴主要作用在钻孔时,避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。
判断题PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线,底层走垂直线。
判断题Protel DXP提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。
判断题PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。
判断题在连接导线过程中,按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。
判断题在放置元器件封装时按Tab键,在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。
判断题在放置元器件封装过程中,按L键可使元器件封装从顶层移到底层。
判断题Portel DXP提供了两种Visible Grid(可视栅格)类型。即Lines(线状)和Dots(点状)。
判断题PCB设计只允许在顶层(Toplayer)放置元器件。
判断题往PCB文件装入网络与元器件之前,必须装载元器件库。
判断题Portel DXP为PCB编辑器提供了多达74层设计。