如果选择菜单命令［Edit］［Move］［Move］，在移动元件的同时会将与元件连接的导线一起移动。-找考题网

判断题焊盘就是PCB上用于焊接元器件引脚的焊接点。

判断题铜膜填充常用于制作PCB插件的接触面。

判断题敷铜是将印制电路板空白的地方铺满铜膜，并京铜膜接地，以提高印制电路板的抗干扰能力。

判断题PCB的泪滴主要作用在钻孔时，避免在导线于焊盘的连接处出现应力集中而断裂。

判断题PCB设计规则通常规定双面印制电路板的顶层走水平线，底层走垂直线。

判断题Protel DXP提供的自动布线器可以按指定元器件或网络进行布线。

判断题PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。

判断题在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。

判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

判断题Portel DXP提供了两种Visible Grid（可视栅格）类型。即Lines（线状）和Dots（点状）。

判断题PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。

判断题往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。

判断题Portel DXP为PCB编辑器提供了多达74层设计。

判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

如果选择菜单命令［Edit］/［Move］/［Move］，在移动元件的同时会将与元件连接的导线一起移动。