PCB上的导孔可用来焊接元器件引脚。-找考题网

判断题在连接导线过程中，按下Shift+Space键可以改变导线的走线形式。

判断题在放置元器件封装时按Tab键，在弹出元器件封装属性设置对话框可以设置元器件属性。

判断题在放置元器件封装过程中，按L键可使元器件封装从顶层移到底层。

判断题Portel DXP提供了两种Visible Grid（可视栅格）类型。即Lines（线状）和Dots（点状）。

判断题PCB设计只允许在顶层（Toplayer）放置元器件。

判断题往PCB文件装入网络与元器件之前，必须装载元器件库。

判断题Portel DXP为PCB编辑器提供了多达74层设计。

判断题印制电路板的丝印层主要用于绘制元器件外形轮廓以及元器件标号等。

判断题印制电路板的锡膏层主要是用于产生表面安装所需要的专用系锡膏层，用以粘贴表面安装元器件（SMD）。

判断题印制电路板的阻焊层一般由组焊剂构成，使非焊盘处不粘锡。

判断题自定义印制电路板形状及尺寸，实际上就是在“Keep OutLayer”层上用线绘制出一个封装的多边形。

判断题即使没有电路原理图，Portel DXP也能实现印制电路板的自动布局和自动布线。

判断题原理图符号与PCB元器件封装存在一一对应关系。

判断题不同的元器件可以共用同一个元器件封装。

判断题导孔也称为过孔。用于连接各层导线之间的通路。