A.3米B.3个月C.3裆差D.3岁在童装结构制图中代表号型的3M是指（）。……

单项选择题在服装设计中运用比例设计，其中比例关系是数列中每项都是前两项的和属于（）

A.费波纳奇数列
B.贝尔数列
C.调和数列
D.等比数列

单项选择题下列面料属于国家级非物质文化遗产的是（）。

A.乔其纱
B.双宫绉
C.塔夫绸
D.香云纱

单项选择题在服装设计款式中卫衣诞生于20世纪30年代的（）。

A.纽约
B.东京
C.巴黎
D.伦敦

单项选择题天鹅绒面料属于（）。

A.横编面料
B.经编面料
C.圆机面料
D.纬编面料

判断题BGA 是四方扁平引线封装封装的简称。

判断题封装时，材料的机械特性、热膨胀系数尤其重要。

单项选择题扁平封装结构的最大厚度为（）。

A.2.0mm
B.2.1mm
C.4mm
D.4.2mm

单项选择题环焊时压力与被焊部位电阻的关系是（）。

A.压力大、电阻大
B.压力大、电阻小
C.压力大、电阻不变
D.压力小、电阻小

单项选择题铝丝超声焊的尾丝不能超过铝丝直径的（）。

A.一倍
B.两倍
C.三倍
D.四倍

单项选择题陶瓷扁平封装代号是（）。

A.W
B.P
C.F
D.K

单项选择题外部互联主要由最早的（）方式发展到目前的表面粘装方式。

A.镶嵌
B.粘接
C.插装
D.封装

单项选择题氦质谱检漏工艺步骤如下：将器件置于压力箱中并抽低真空；给压力箱充（）并保持一段时间；取出器件将表面吸附的氦气体吹掉。

A.氦气
B.氩气
C.氮气
D.氢气

单项选择题CCGA 主要焊柱90Pb10Sn 材质主要特点是（）。

A.较硬
B.较软
C.较长
D.较短

单项选择题混合集成电路金属封装有（）、浅腔型、扁平型和圆型。

A.平板型
B.平面型
C.底盘型

单项选择题环焊时提高充电电压可以（）。

A.增强焊接强度
B.防止金属飞溅
C.防止表面污点
D.防止触头沾熔