A.横编面料B.经编面料C.圆机面料D.纬编面料
单项选择题扁平封装结构的最大厚度为()。
A.2.0mmB.2.1mmC.4mmD.4.2mm
单项选择题环焊时压力与被焊部位电阻的关系是()。
A.压力大、电阻大B.压力大、电阻小C.压力大、电阻不变D.压力小、电阻小
单项选择题铝丝超声焊的尾丝不能超过铝丝直径的()。
A.一倍B.两倍C.三倍D.四倍
单项选择题陶瓷扁平封装代号是()。
A.WB.PC.FD.K
单项选择题外部互联主要由最早的()方式发展到目前的表面粘装方式。
A.镶嵌B.粘接C.插装D.封装
单项选择题氦质谱检漏工艺步骤如下:将器件置于压力箱中并抽低真空;给压力箱充()并保持一段时间;取出器件将表面吸附的氦气体吹掉。
A.氦气B.氩气C.氮气D.氢气
单项选择题CCGA 主要焊柱90Pb10Sn 材质主要特点是()。
A.较硬B.较软C.较长D.较短
单项选择题混合集成电路金属封装有()、浅腔型、扁平型和圆型。
A.平板型B.平面型C.底盘型
单项选择题环焊时提高充电电压可以()。
A.增强焊接强度B.防止金属飞溅C.防止表面污点D.防止触头沾熔
单项选择题倒装焊球的直径大致在()范围内。
A.100~150μmB.50~300μmC.80~300μmD.80~150μm