①金属-绝缘体-金属（MIM）结构； ②多晶硅/金属-绝缘体-多晶硅结构； ③金属叉指结构； ④PN结电容； ⑤MOS电容。
问答题叙述H2还原SiCl4外延的原理，写出化学方程式。
问答题什么叫光刻？光刻工艺质量的基本要求是什么？
问答题集成电路封装有哪些作用？
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问答题为什么说洁净技术是半导体芯片制造过程中的一项重要技术？
