A.硬度较高B.耐高温C.热传导性较好D.高载流子饱和速度E.低击穿场碳化硅材料有哪些优点？（）……

多项选择题（）、（）和（）是当前国际公认的新科技革命的三大支柱。

A.材料
B.能源
C.信息技术
D.纺织
E.以上都对

多项选择题关于氧化锌材料，下列说法错误的是（）。

A.氧化锌是第三代半导体材料
B.氧化锌是第二代半导体材料
C.其禁带宽度比较大、电子的饱和速度高
D.禁带宽度比较小、电子的饱和速度低
E.可用于制作蓝绿光和紫外光的发光器件

多项选择题芯片核心设备主要有（）。

A.微处理器
B.互连架构
C.芯片拼装设备
D.芯片封测设备
E.晶圆制造设备

多项选择题半导体应用在（）等领域。

A.集成电路
B.消费电子
C.通信系统
D.光伏发电
E.照明应用

多项选择题关于半导体材料，下列说法正确的是（）。

A.第一代半导体材料以硅和锗为代表
B.第一代半导体材料以砷化镓为代表
C.第二代半导体材料以氮化镓、氧化锌、碳化硅为代表
D.第二代半导体材料以砷化镓为代表
E.第三代半导体材料以氮化镓、氧化锌、碳化硅为代表

多项选择题促使中国半导体市场不断发展和进步的因素有（）。

A.国家政策利好
B.5G新能源等技术增长推动
C.晶圆厂设备增长推动
D.国际合作
E.技术垄断

多项选择题第三代半导体材料主要包括（）等，因其禁带宽度大于或等于2.3电子伏特，又被称为宽禁带半导体材料。

A.砷化镓
B.碳化硅
C.钙化钠
D.硅
E.金刚石

多项选择题硅具有（）等特点，广泛应用于IC和光伏领域。

A.导电性能好
B.抗辐射
C.稳定性高
D.易获取
E.产量大

多项选择题2022年1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》提出，要瞄准（）、量子信息、网络通信、（）、关键软件、大数据、（）、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。

A.传感器
B.集成电路
C.人工智能
D.机器人
E.物联网

多项选择题2022年全球集成电路产业规模为4080亿美元，（）与（）共同构成集成电路产业的两大支柱。

A.存储芯片
B.逻辑芯片
C.微处理器
D.模拟芯片
E.处理芯片

多项选择题常见的元素半导体包括（）等12种元素。

A.硅
B.锗
C.碘
D.碳
E.氧

多项选择题先进电子材料主要有哪些应用领域？（）

A.微钠电子材料领域
B.二维分子材料领域
C.光电子材料领域
D.功能分子材料领域
E.一维分子材料领域

多项选择题下面属于国内法律制度的是（）。

A.《集成电路布图设计保护条例实施细则》
B.《集成电路布图设计保护条例》
C.《集成电路布图设计行政执法办法》
D.《集成电路布图设计审查与执法指南（试行）》
E.《最高人民法院关于开展涉及集成电路布图设计案件审判工作的通知》

多项选择题芯片封装测试包括（）和（）两个环节，是半导体产业链和集成电路产业链的下游。

A.封装
B.测量
C.封冻
D.测试
E.检测

多项选择题半导体制造的步骤包括（）。

A.晶圆加工
B.氧化
C.光刻
D.测试
E.封装