微电子器件的衬底材料主要有三种： （元素）半导体（硅，锗）； 化合物半导体（砷化稼，磷化稼，磷化铟）； 绝缘体（碳化硅，立方氮化硼，氮化稼，氮化铝，硒锌）。
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